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新能源车载领域应用

· 进口第8代IGBT芯片，车规级；
· 高耐热硅凝胶灌封；
· 外壳耐温200℃以上；
· Deep Cooled TM技术；
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高压级联及高压SVG应用

· 8代工艺IGBT，低Vce指标，Tjob可达175℃。
· 型装改良，结合日本团队经验设计，保证电网应用可靠性需求。
· 完备的可靠性验证，基于车规级体系管理，严格把关，产品全检。
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工业自动化

· 日系进口芯片品质保障；
· 8代工艺IGBT，低Vce指标，Tjob可达175℃。；
· 完备的可靠性验证，基于车规级体系管理，严格把关，产品全检；

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热门产品

主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC 混合模块、SiC 模块和IGBT模块
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模块应用解决方案

满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求

热门资讯

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