作者｜韦世玮
36氪获悉，近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成数千万人民币A+轮融资，由联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
成立于2019年的利普思是36氪长期关注的公司，专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。
实际上，利普思在去年11月已经完成了近亿元A轮融资，距离本次A+轮融资仅隔了3个月。对此，利普思联合创始人、COO丁烜明告诉36氪，公司之所以颇受投资人青睐，主要原因与业务布局、核心技术，以及产品及市场推广进度息息相关。
一是利普思主要聚焦第三代半导体SiC赛道，应用市场十分广泛。“SiC市场的大批量爆发来得比我们预期的早。”丁烜明谈道，目前上下游产业链都在蓬勃发展，随着上游芯片端的国外巨头都在快速扩充产能以及SiC器件良率稳步提高。同时，下游应用端的大部分整车厂商也在加速导入SiC技术量产车型。
二是模块的技术门槛和核心价值都比较高，因此在整个产业链中扮演着重要的角色。利普思的一系列核心技术已逐渐获得客户和行业认可。例如，公司的模组方案采用自研的芯片表面连接Arc Bonding专利技术，不仅能很好地实现电流均流，还大大提高了模组的电流能力、功率密度和可靠性，也有利于客户快速实现碳化硅的量产应用。丁烜明称，该技术使得利普思产品的性能超越了g际一liu厂商的类似产品，已经获得北美和欧洲著名客户的实际订单。
利普思半导体电动汽车用HPD系列直接水冷SiC模块
三是整个半导体产业的国产化需求越来越多，资本市场也在进一步加大从半导体材料到器件、模组的投资布局。芯片领域的设计研发、生产及验证周期长，投资规模大，相比之下，模组企业在SiC下游应用中的进展更快，因此许多投资人转向投资效益见效更快的模组领域，国际上也已经出现10亿欧元以上的电动汽车用SiC功率模组的单个订单。
整体来看，近年来新能源汽车、光伏、电网、工业控制、风电、航空航天等行业的发展，功率半导体的市场需求快速增长。尤其是在高端应用市场，第三代功率半导体SiC凭借高效率、高可靠性和小型轻量化的优势，愈发受到行业及资本市场的青睐。
据市场研究机构TrendForce预测数据，从2020年至2025年，SiC的市场将从6.8亿美元（约43.3人民币）增长到33.9亿美元（约216亿人民币），年复合成长率（CAGR）为38%。值得注意的是，我国功率半导体市场需求占全球超1/3，但高端领域的功率器件国产化非常低，基本仍依赖国外进口，大部分市场都被英飞凌、三菱等巨头瓜分。
目前，利普思的核心产品包括SiC和IGBT两个品类。“SiC模块技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。”丁烜明说，公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT模块，以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。
利普思半导体E2系列SiC功率模块
生产方面，公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营，主要满足对品质要求更高的当前部分海外市场需求。
谈及未来的业务重点和发展规划，乘用车领域是利普思2022年重点发力的市场。在乘用车领域，目前公司已经率先开发了海外客户，成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单。同时，公司已在发力开发国内市场的工作和推广，现阶段部分产品正在第三方进行测试验证，目标2022年获得多个乘用车项目的定点。
在光伏领域，利普思已与行业头部客户达成合作，今年将会实现较大的销售额。
团队方面，利普思拥有涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等各领域的专家团队，中国和日本两地的团队规划正在持续扩大。
其中，公司创始人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚，拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发经验，以及多项相关国际专利；公司联合创始人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监，熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求；日本研发团队已近30人，今年将进一步扩大规模，成员平均半导体从业时间20年以上，曾就职于三洋、三菱、东芝等公司，研发中心负责人之一的夏目正曾担任安森美日本总经理。
值得一提的是，今年利普思将在欧洲设立新的据点，积极扩展欧洲市场。今年在德国纽伦堡举办的PCIM展会，利普思将全面展出全系列的高性能SiC模块。
投资人说：
联新资本执行董事史君：“联新资本看好双碳背景下，能源结构调整驱动的汽车、电力等产业的系统性变革机会。碳化硅SiC作为其中的核心技术和关键要素，战略地位显著且潜在市场规模巨大。利普思的核心团队拥有中日两国大厂背景，在功率半导体领域有数十年实战经验，真正掌握材料、工艺、设计、验证等正向开发体系，这在国内非常稀缺。联新期待与利普思携手相伴，共同为SiC产业链的发展贡献一份力量。”
软银中国资本执行董事郭斌博士：“封装模块作为SiC产品的主要应用载体，属于SiC产业价值最先释放的关键环节，然而国内专注且精通于此的企业较为罕见。利普思汇聚一支在功率半导体领域深耕多年的国际化资深专家团队，具备在车规级功率模组较强的系统化技术开发与产品迭代能力。我们坚信利普思有极大潜力成为引领中国SiC产业化落地的佼佼者，软银中国也会利用自身丰富产业资源，为公司持续赋能。”
