11月8日，毕马威中国在进博会“智慧芯动态”专场发布“第四届毕马威中国‘芯科技’新锐企业50强”榜单，无锡利普思半导体有限公司凭借在第三代半导体功率模块领域的出色表现而荣列榜单。
作为专注于高性能、高可靠性SiC模块产销的科创公司，无锡利普思在无锡和日本均设有研发中心和生产基地，并建有先进的可靠性实验室、FA实验室、应用测试实验室，具备完善的验证、检测能力，并通过了汽车IATF16949质量体系认证。目前全系列SiC模块产品已广泛应用于新能源汽车、储能、氢能、光伏、充电桩及工业领域，部分产品已经销售至欧洲和北美，高性能、高可靠性的SiC模块产品已经达到国际水平。
对于碳化硅这个具有极高的技术壁垒和资金壁垒的领域，利普思用巨大的研发投入以及长时间的人才培养，换来了高端碳化硅产品的量产，同时为国产芯片替代做出了自己的力量。
此次入围榜单，是对无锡利普思在第三代半导体领域综合实力和发展前景的充分肯定，未来利普思将持续加大研发投入，在推动行业发展上担当更多作为。
毕马威中国“芯科技”新锐企业50 介绍
作为全球知名的专业服务机构，毕马威一直重视科技行业的深耕。为促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持，继2020年发布首届毕马威中国“芯科技”新锐企业50 评选后，毕马威中国已经连续举办了四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选活动。
中国“芯科技”新锐企业主要是针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用以及半导体材料的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业，助力半导体企业创新发展。评价维度涉及技术和商业模式的创新、估值与资本市场认可、半导体行业协会认可度、市场认可度、财务健康状况、团队能力等。
