在刚刚落幕的2025美国亚特兰大APEC展会上，无锡利普思半导体有限公司作为全球碳化硅（SiC）功率模块领域的创新力量，以硬核技术实力和国际化产业布局，向全球客户展示了中国"芯"的尖端突破。
深耕技术：国际团队打造SiC模块标杆
利普思半导体汇聚中日两地顶尖研发力量，核心团队来自三菱、英飞凌等国际头部企业，拥有20年+行业积淀。公司自主研发的新型封装材料、创新工艺及专利技术，使SiC模块在功率密度、热管理及可靠性等核心指标上达到国际水平。无锡、日本双基地布局的智能化产线，配合IATF16949车规级质量体系，保障了产品的高一致性和稳定交付能力。
展会焦点：四大产品矩阵驱动能源变革
HPD SiC 1200V 400A-800A 系列
本次重磅展出的HPD系列模块，凭借超低损耗、超强散热及超高集成度设计，成为新能源车企关注焦点。产品已批量应用于：
▷ 新能源乘用车：800V高压平台电机控制器
▷ 商用车/重卡：650A大功率电驱系统
ED3 SiC/IGBT 1200V-2200V 300A-900A系列
采用自主封装技术，兼具高功率密度与超强环境适应性：
▷ 新能源重卡/商用车：耐振动、耐高温长寿命设计
▷ 电网/工业变频：支持双向能量流动，降低系统损耗
Easy SiC 1200V-1400V 25A-200A 系列
模块化设计适配多场景需求：
▷ 车载DCDC、超充电桩
▷ 光伏储能/PCS
▷ 工业电源
SOT227&ED3S&62MM 1200V系列
▷工业电源：焊机，电镀，感应加热，中频电源
全场景布局：驱动绿色能源革命
依托自主可控的研发体系，利普思SiC模块已构建起覆盖新能源汽车、光伏储能、氢能等领域的完整解决方案矩阵。2023年海外销售突破性增长印证了技术全球竞争力，而持续扩建的可靠性实验室、应用测试中心。目前产品已实现欧美市场千万元级出口，并获多家全球TOP级客户认证。未来利普思将推出适用于汽车和工业电源的新一代塑封SiC模块，并正为下一代智能功率模块开发蓄力。
面对全球能源转型机遇，利普思将持续以创新为引擎，携手产业链伙伴加速第三代半导体技术商业化进程，为碳中和目标注入更强"芯"动力。
