2023年1月25日至27日，第十五届汽车世界——先进汽车技术展于在日本东京国际会展中心举行，利普思受邀参展，值得关注的是：利普思是本次展会唯一参展的中国SiC模块企业。参展嘉宾对利普思的团队、产品、技术、应用案例表现出极大的兴趣，提出了众多专业性的问题，更可喜的是，不少海外客户直接提出了样品需求和计划，并邀请利普思的日本团队去公司做进一步技术交流和项目对接。新春伊始，利普思初战告捷，赢得了兔年开门红。新的一年，利普思必将乘风破浪，再创佳绩，开启新年新篇章！
此次展会，利普思将中日研发团队的互补优势带到了东京，重点推出了针对车用领域的全系列SiC模块产品，包括HPD、ED3H、ED3S、E2、E0等车规级SiC模块封装，电流覆盖从25A至800A，客户可以实现从几kW到400kW以上的应用。
展会期间，利普思得到了业界各专业人士的关注，数百位嘉宾到公司展位了解最新的产品信息，并与技术人员进行了深入的交流，其中不乏日电产、电装等tire1及丰田、日产、本田、马自达等OEM厂家的领导与工程师。
作为一家国际化的功率半导体高科技企业，利普思经过3年的SiC模块产品研发与验证，而随着2022年无锡和日本2个车规级SiC模块封装测试产线的投产运营，2023年也将逐步展开大批量的生产交付，其中产品覆盖新能源汽车领域多个应用场景：
▶ HPD系列模块：三相全桥拓扑，适用于电动汽车主驱动控制器，采用ArcBondingTM技术、双面银烧结、环氧树脂灌封及高性能AMB，峰值相电流超过650Arms，功率密度远高于行业水平，目前该系列模块已经收获国内外知名tire1厂家订单。
▶ ED3H及ED3S系列模块：采用车规级封装技术，适用于大功率重卡和商用车的主驱动、燃料电池DCDC等。
▶ E0及E2系列模块：适用于大功率充电桩、汽车空压机领域，特别是E0系列三相产品，可完美匹配800V电动汽车平台空压机控制器的需求。
关于汽车世界——先进汽车技术展
汽车世界——先进汽车技术展为日本最大型的汽车技术专业展览会，今年的展会为汽车领域上下游产业链提供了更广阔的专业交流平台，参展企业多达1440余家。展会涵盖了日本汽车电子技术展、日本车联网技术展、日本驱动系统技术展、日本汽车零部件加工技术展、日本汽车轻量化技术展、日本EV/HEV/FCV技术展与智能化工厂等等重要领域，参展人数超过7万名，吸引了诸如丰田、日产、本田、马自达、三菱、通用、现代、博世、电装等来自世界各地的汽车厂商、一级/二级代理商的工程师们及业界专业人士到场参观采购。
