6月11日，在德国纽伦堡举办的全球电力电子领域盛会——PCIM Europe 2024现场，利普思发布了新一代主驱用塑封半桥SiC模块（LPS-Pack系列）。
该系列模块是为满足某海外知名车企差异化需求而开发的新品。
新品优势
l其采用了创新的设计理念，包括基于Pressfit Pin方式进行信号和电流传输，实现了SiC on PCB，电流直接过PCB，大大减少了模块和系统的寄生电感，也缩小了控制器的体积，更降低了控制器铜排、电容的成本。
l采用了全新的塑封封装工艺，使得该模块的Tjmax达到了200℃。
l模块的独特设计可以确保基板的平整度，方便将模块与散热器进行大面积的烧结，进一步降低系统的热阻，尤其是掌握了较高的良率控制工艺。
l功率密度高，单模块（面积＜26cm2）实现300Arms以上的最大电流输出，且系统设计极为紧凑，极具性价比。
l利于平台化、模组化的开发应用，目前该系列可覆盖300-600Arms，满足客户不同功率段的需求应用。
l适合规模化生产，产品一致性和良率相比同类型的半桥模块更具竞争力。
由于LPS-Pack系列塑封模块区别于其他塑封方案的设计思路和独特优点，在展会现场收获了大量关注。
关于利普思在展会上的相关情况，请大家关注后续的官方报道，以获取更多详细信息。
