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62mm SiC和IGBT模块采用工业领域半桥型设计,1200V和1700V耐压规格,使用高品质芯片,出流能力强,适用于轨交,电网,储能,大电源等应用;
Easy0 SiC 模块采用半桥型设计,1200V和1400V耐压规格,性能出众,例如DFS20HF12EYQ1是普通Easy产品三倍以上的功率循环次数,适用于汽车DC-DC,空压机,UPS等应用;
ED3 SiC模块采用半桥型和Chopper设计,1200V,1400V,1700V和2200V耐压规格,性能优异,大出流能力,应用于汽车,电网,光伏等领域;
ED3S SiC模块是在ED3基础上拓展出的紧凑型设计,尺寸小,杂散电感低,具有多种拓扑结构,适合于汽车,电网,光伏等领域。