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SiC模块 SiC/Si混合模块 IGBT模块

DFS01FB08HDB2S

产品分类：SiC模块

应用场景： 电动汽车 电机驱动等

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产品简介

产品特色

特点


Tjmax=175°C


ArcbondingTm 技术


Si3N4 AMB


高导热环氧树脂灌封


银烧结技术

产品应用

硬件参数

  • 型号：DFS01FB08HDB2S
  • 类型：SiC模块
  • 封装：HPD SiC
  • 电路拓扑：3-Phase
  • 耐压（V）：750
  • 电流（A）：800
  • RDS(on)（mΩ）：1.5
  • Tjmax（℃）：175

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