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F0系列SiC 混合功率模块，电路结构为Dual Boost。 它集成了高性能IGBT芯片及SiC二极管，并内置温度传感器。特别适合如太阳能逆变器、DC-DC、储能等应用领域---封装尺寸：W32.5*L65.9*H16.23 mm
