ED3系列SiC MOSFET功率模块，电路结构为Chopper。 它集成了高性能SiC MOSFET及SiC SBD芯片，并内置温度传感器。特别适合如变频器、可再生能源等应用领域---封装尺寸：W62.5*L152*H20.5 mm
| 型号 | 类型 | 封装 | 电路拓扑 | 耐压（V） | 电流（A） | RDS(on)（mΩ） | Tjmax（℃） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DFS900HF12I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 900 | 2.0 | 175 |
| DFS600HF12I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 600 | 3.2 | 175 |
| DFS450HF12I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 450 | 4.7 | 175 |
| DFS300HF12I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 300 | 6.1 | 175 |
| DFS900CL12I4A1 | SiC模块 | ED3 | Chopper | 1200 | 900 | 2.1 | 175 |
| DFS800HF17I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 800 | 2.8 | 175 |
| DFS600HF17I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 600 | 3.4 | 175 |
| DFS450HF17I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 450 | 4.3 | 175 |
| DFS300HF17I4C1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 300 | 6.7 | 175 |
| DFS600HF22I4T1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 2200 | 600 | 2.8 | 175 |
| DFS450HF22I4T1 | SiC模块 | ED3 | Half Bridge | 2200 | 450 | 4.2 | 175 |
