English
F0系列SiC0功率模块，电路结构为Dual Boost。 它集成了高性能SiC芯片，并内置温度传感器。特别适合如太阳能逆变器、DC-DC、储能等应用领域---封装尺寸：W32.5*L65.9*H16.23 mm
